Versand Am Gleichen Tag Extruded Enclosure – Heat Dissipative, 1455KHD1601

Features

• Konzipiert zur Aufnahme von Leiterplatten oder für Geräteanschlüsse.
• Größe für Standard-Europakarten
• Die Leiterplatten werden horizontal montiert, indem sie in die internen Schlitze geschoben werden, die in das Gehäuse extrudiert sind.
• Extrudiertes Gehäuse enthält eine abnehmbare „Bauch“-Platte – außer bei den kleineren Größen „A“ bis „D“